微電極拉制儀（Microforge）拉制出的電極，電極的尖端往往不是很光滑。為了能與細(xì)胞膜間形成穩(wěn)定可靠的封接，一般拉制出的微電極需要對其尖端進(jìn)行拋光處理，尤其是進(jìn)行單通道記錄時的微電極更需要進(jìn)行拋光，此時需要使用拋光儀。單通道記錄中還需要在微電極尖端涂上疏水性硅酮樹脂（Sylgard）以減小跨壁電容（Transmural capacitance）帶來的噪聲，此時要注意先涂 Sylgard 后拋，MF2 通過切割，火拋光，彎曲和形成需要實驗的尖峰的微細(xì)加工來制造各種電極尖端。

《主要應(yīng)用》

主要用于微電極拉制儀拉出的電極進(jìn)行細(xì)致的拋光處理，以保證高阻封接的質(zhì)量，同時還可使封接保持長時間的穩(wěn)定。

《主要特點》：

1，移動范圍： 加熱操作器移動距離: X 軸 14mm, Y 軸 14mm, Z 軸 14mm，

2，電極操作器移動距離：Y 軸 12mm, Z 軸 28mm

3，顯微鏡：Y 軸（粗/細(xì)同軸旋鈕）30mm；X 軸（微調(diào)控制旋鈕）約 5 度； Z

軸（傾斜精細(xì)控制旋鈕）約 3°

4，玻璃毛細(xì)管：?1mm（標(biāo)配），（?1.2mm，?1.5mm 單獨訂購）

5，消耗功率：13W